Vom 4. bis 6. Oktober fand an der Hochschule die Konferenz WaferBond ’22 statt. Die Tagung mit mehr als 100 Teilnehmern aus mehr als zehn Ländern, unter anderem aus den USA, aus Japan, Belgien, Frankreich, Italien und der Schweiz, beschäftigte sich mit Fügeverfahren für Halbleitersubstrate (Wafer) zur Realisierung von Mikrosystemen und 3D- und Wafer Level Elektronikintegration. Das Konferenzprogramm umfasste 45 Beiträge zu den unterschiedlichsten Bondtechnologien und deren Anwendung und Bewertung. Die Konferenz ist inzwischen die Zehnte ihrer Art seit 2004 und wird von dem Schmalkalder Prof. Dr. Roy Knechtel organisiert, der seit mehr als 20 Jahren auf dem Gebiet des Wafer-Bondens Entwicklungs- und Forschungsarbeiten realisiert.
